SUSS MicroTec鍍膜熱板HP8

　　SUSS涂層機全部由德國Sternenfels廠區SUSSMicroTecSolutions生產，分為實驗室手動、半自動中試、全自動量產、噴霧涂層、噴墨涂布五大產品線，覆蓋旋涂、噴霧、噴墨三種涂布工藝，適配6–12英寸晶圓、MEMS、先進封裝、光電子、功率半導體全場景。

　　一、產品定位

　　HP8是LabSpin/RCD8勻膠涂層機配套專用手動熱板，德國Sternenfels廠區SUSSMicroTecSolutions制造，面向實驗室研發、8寸及以下小批量光刻工藝，完成光刻膠前烘、軟烘、PEB曝光后烘烤、PI/臨時鍵合膠堅膜退火全工序。

　　適配組合

　　可與LabSpin6/8旋涂機、RCD8涂顯一體機成套聯動，尺寸、控制系統統一，研發工藝完整閉環。

　　二、核心基礎參數

　　基板規格

　　最大200mm（8英寸）圓形晶圓；最大6英寸方形基板；兼容薄片、翹曲片、碎片試樣、SiC/GaN/玻璃襯底

　　溫控區間：室溫～250℃

　　溫控精度

　　≤120℃：±0.5℃；120~250℃：±1%；板面全域溫度均勻性≤±0.3℃

　　升溫速率：0–10℃/min線性可調，階梯升溫防熱沖擊

　　程序存儲：200組獨立工藝配方，單配方支持40段溫時曲線

　　取片結構：三點升降頂針，真空吸附可選，減少晶圓劃傷

　　控制：獨立彩色觸摸屏，工藝曲線實時記錄、數據導出溯源

　　三、核心技術與主要優勢

　　1.線圈全域加熱，無冷熱斑（核心亮點）

　　放棄傳統單加熱棒，底板內嵌多層精密排布加熱線圈，配合閉環PID控溫，整片基板溫度無局部高低溫，解決厚膠、SU-8、PI烘烤不均導致的膜厚差、圖形畸變、針孔缺陷，工藝重復性很強。

　　2.全工藝覆蓋，適配各類涂層材料

　　一套設備覆蓋涂層全流程烘烤：

　　光刻膠軟烘、PEB曝光后烘烤（決定CD線寬精度）

　　SUSS涂層機厚膠SU-8、聚酰亞胺PI、臨時鍵合膠高溫堅膜

　　化合物半導體、MEMS微流控薄膜退火

　　可搭配選配氮氣吹掃模塊，隔絕氧氣，適配光敏、易氧化敏感材料；選配近接烘烤ProximityBake，降低熱應力，超薄晶圓不變形

　　SUSSHP8手動熱板核心主要特點

　　一、全域均勻精密加熱（核心工藝亮點）

　　多層環繞線圈加熱結構，區別傳統單加熱棒，板面無熱點、冷區，整片基板受熱高度均勻；

　　溫控范圍：室溫～250℃；≤120℃精度±0.5℃，120–250℃精度±1%，板面均勻性≤±0.3℃；

　　升溫速率0–10℃/min線性可調，支持階梯升溫，杜絕超薄晶圓、厚膠受熱沖擊，避免針孔、圖形偏移、膜厚不均缺陷。

　　二、大容量可編程工藝系統，實驗可高度復現

　　機身可存儲200套獨立工藝配方，單配方最多40段溫時分段程序，單步時長精確到1秒調節；

　　彩色觸控屏可視化操作，實時顯示溫度曲線，自動記錄、導出完整工藝日志，滿足研發數據溯源要求；

　　配方分級權限管理，防止誤改參數，多人實驗工藝標準統一。

　　三、寬規格基板通用，適配多類襯底

　　最大加工200mm（8英寸）圓形晶圓，兼容6英寸方形基板、小片試樣、薄片/翹曲晶圓；

　　兼容硅、玻璃、石英、SiC/GaN、藍寶石、臨時鍵合載片等各類半導體襯底；

　　標配三點升降頂針，可選真空吸附固定，取片不易劃傷晶圓。

　　晶圓取放操作

　　四、多安裝形態，配套SUSS涂層設備

　　三種機身版本靈活部署：

　　HP8TT：臺式桌面款，搭配LabSpin6/8臺式勻膠機；

　　HP8BM：機架嵌入式，集成RCD8涂膠顯影一體機；

　　HP8T：獨立落地立式，支持多臺集群使用；

　　整機控制邏輯、工藝算法與LabSpin/RCD8互通，研發配方可無縫遷移至ACS量產涂覆平臺，無需重復工藝驗證。

　　五、潔凈耐用，低維護設計

　　加熱板面耐化學防護涂層，光刻膠、溶劑殘留易擦拭清潔；

　　整機316L不銹鋼腔體，全流程ESD防靜電，適配Class10/100潔凈間；

　　模塊化腔體結構，保養拆卸簡單，縮短停機維護時間。

SUSS MicroTec鍍膜熱板HP8